GH_E真空鍍層測厚儀

一、用途

真空鍍層測厚儀GPBI®GH_E適用于：各種真空鍍鋁薄膜、鍍鋁紙以及其他導電材質鍍層等的電阻值、均勻度、厚度值的測試。

二、規格

注：

執行標準：GB/T 15717

三、特色

• 機電一體化

• 機電一體化設計，機械部分用于放置試樣和測電阻，主要由操作臺面和測試夾具兩部分組成；電氣部分主要配置有微控制單元MCU、全觸摸液晶屏和打印機，在微電腦控制下，進行數據采集處理保存，全觸摸液晶屏進行人機交互（比如參數測定、測量顯示、動作控制），實驗結果可通過微電腦打印機打印出來。
• 先進的電路設計有效地保證測量數據的準確度和穩定性。

• 技術先進性

• 單片微機進行信息感測、數據處理和動作控制，具有自動報告通訊異常的功能。
• 微電腦控制，處理速度快；控制準，安全可靠；操作智能
• 高精度接觸式測量電阻，測試精度達，進而測量的厚度精度高。
• 可根據實際需求，設置測試的次數，直接得到測量結果。

• 真彩全觸摸，實時數據顯示

• 儀器的數據采集系統與微電腦機相連，測試結果在彩色觸摸屏上顯示，實時顯示電阻值（min和max、平均）、厚度值（min和max、平均）以及均勻度。友好的人機界面，方便用戶快速、直觀的查看測試數據和結果
• 液晶屏實時顯示測試的厚度值（min和max、平均）和電阻值（min和max、平均）。

• 電阻校正

• 通過標準電阻值直接校準，儀器全自動完成校正工作。校正操作簡單，方便。

• 打印系統

• 配置微型打印機，噪音低，打印清晰，可快速打印方塊電阻值（min和max平均）、厚度值（min和max、平均）、均勻度。